芯片
消息称字节跳动计划使用华为芯片训练新的 AI 模型
北京时间今天下午，据路透社援引三名知情人士消息称，字节跳动计划为 TikTok 开发一种新的 AI 模型，主要使用来自华为的芯片进行训练。报道称，字节跳动现已将目光转向中国国内 AI 芯片供应商，同时也加快自主研发的步伐。在这场 AI 竞赛中，字节跳动的下一步动作是使用华为昇腾 910B 芯片来训练 AI 大模型。第四位知情人士也称，字节跳动计划建设一个新的 AI 模型，但“不能透露”是否会使用华为芯片。前述三位知情人士表示，字节跳动已经开始使用昇腾 910B 芯片，主要用于计算密集度较低的推理任务，即利用预先训练
消息称 OpenAI CEO 阿尔特曼遭台积电高管嘲讽：7 万亿美元造芯计划太荒谬了
《纽约时报》上周的一篇报道揭露了 OpenAI 首席执行官萨姆・阿尔特曼在去年访问亚洲期间与多家芯片制造商高层会谈的内幕，报道称，阿尔特曼提出的巨额投资计划遭到了台积电高管的强烈质疑，他们认为这个想法太荒谬了，以至于他们将阿尔特曼戏称为“播客兄弟（podcasting bro）”。图源 Pexels阿尔特曼计划投资 7 万亿美元（AI在线备注：当前约 48.94 万亿元人民币）建设 36 个新的芯片制造工厂和数据中心，以推动人工智能的发展。然而，台积电高管认为这一计划过于激进，且风险极高。再增加几座芯片制造厂都已经
消息称字节跳动计划与台积电合作，2026 年前量产两款自主设计 AI 芯片
感谢据 The Information 今天的报道，两位直接知情人士透露，字节跳动计划与台积电合作，在 2026 年前量产其自主设计的两款半导体，预计字节跳动将预定数十万枚芯片的产量。知情人士表示，生产这些芯片可以减少字节跳动对价格高昂的英伟达芯片的依赖，从而开发和运行 AI 模型。字节跳动正在加快步伐制造自己的 AI 芯片，以期在中国 AI 聊天机器人市场上领先于竞争对手。而在今年上半年，曾有外媒报道称字节跳动与博通公司合作开发 AI 处理器，以确保有足够多的高端芯片。这款 AI 处理器制程为 5nm，将由台积电
中昊芯英与深圳联通携手共建广东首个国产 TPU 智算中心
9月9日，在第五届深圳国际人工智能展（GAIE）第二届智能算力发展论坛上，中昊芯英（杭州）科技有限公司（以下简称“中昊芯英”）与中国联合网络通信有限公司深圳市分公司（以下筒称“深圳联通”）联合举办了“智算基建，加速未来”高性能 AI 智算中心项目启动仪式，标志着双方将携手合作共同建设广东地区首个采用国产 TPU 技术的智算中心。 据深圳联通副总经理赵桂标介绍，“项目一期由32个算力节点通过高效互联构建而成，整体算力不低于50P，后期将扩容至千卡规模，形成训推一体化的枢纽，成为中国联通在深圳的核心智算高地的重要组成部分。 ”谈及合作共建智算中心的具体布局，他进一步表示，“中国联通以国家智算能力布局要求和市场实际需求为牵引，根据‘规划先行、市场驱动、适度超前、小步快跑’原则统筹规划构建中国联通智算体系，构建形成‘1 N X’智算能梯次布局。
马斯克：特斯拉 2025 年末批量装备 Dojo 2 AI 训练芯片，对标英伟达 B200 系统
据油管频道 All-In Podcast 视频，埃隆・马斯克在出席 All-In Summit 2024 活动时表示，特斯拉的下代 AI 芯片 Dojo 2 将于 2025 年末批量装备。▲ 图源 All-In Podcast 视频马斯克表示在特斯拉的 AI 基础设施结构中 Dojo 负责模型训练，而车端芯片负责模型推理。特斯拉未来将推出数代 Dojo 芯片。其中预计 2025 年末实现批量装备的 Dojo 2 可与英伟达 B200 AI 训练系统在一定程度上具有可比性；而再下一代的 Dojo 3 则有可能于 20
辰韬资本联合三方重磅发布《自动驾驶软硬一体演进趋势研究报告》
“软硬一体”作为一种产品设计模式，它将软件和硬件系统集成在一起，以提高系统效率和性能。这种设计模式使得在硬件上进行软件的优化和协作变得更加容易，从而达到更高的性能、更低的功耗、更低的延迟和更加紧密的结合。随着智驾技术的不断进步，自动驾驶行业软硬一体的趋势愈加明显，软硬一体化系统的大规模量产能力也逐渐成为高阶智驾竞争的胜负手。2024年9月5日，辰韬资本联合南京大学上海校友会自动驾驶分会、九章智驾、东吴证券共同主办，云帆乘风、南京大学新科技校友会协办的“2024自动驾驶软硬协同发展论坛暨报告发布会”活动在上海成功举办
消息称苹果、OpenAI 成为台积电 A16 制程首批客户
台媒《经济日报》今日报道称，台积电定于 2026 下半年量产的 A16 工艺已收获首批客户：除已预定首批产能的长期合作伙伴苹果外，OpenAI 也为自家 AI 芯片下达预订单。A16 工艺是台积电目前已公布的最先进节点，其采用下一代 Nanosheet 纳米片 GAA 晶体管技术，也是台积电首个应用 Super Power Rail 超级电轨背面供电解决方案的制程。台积电宣称 A16 工艺采用的 backside contact 技术能够维持与传统正面供电下相同的闸极密度（Gate Density）、布局版框尺寸（
Omdia：2029 年 AI 数据中心芯片市场将达 1510 亿美元，2026 年后增长放缓
研究咨询机构 Omdia 在当地时间本月 1 日发布的文章中表示，AI 数据中心芯片市场需求规模将在 2029 年达到 1510 亿美元（AI在线备注：当前约 1.08 万亿元人民币），不过 2026 年后增长将大幅放缓。根据 Omdia 的《云计算和数据中心人工智能处理器预测》报告，AI 数据中心芯片市场规模在 2022 年仅有不到 100 亿美元，现已成长到了今年的 780 亿美元（当前约 5562.87 亿元人民币），并将持续提升。不过 2026 年可能会出现一个明显的拐点，推动增长的动力将从技术采用转向 A
日本金融巨头 SBI 与芯片创企 PFN 就新一代 AI 半导体组建联盟
日本 AI 芯片“独角兽”企业 Preferred Networks（以下简称 PFN）今日宣布同日本金融巨头 SBI Holdings 就 PFN 下代 AI 半导体的开发和产品化组建资本和商业联盟。根据 PFN 与 SBI Holdings 签署的协议，两家企业计划联合研发 PFN 下代 AI 半导体并携手推动芯片产品化，并在该芯片的封装测试流程展开合作。此外，SBI Holdings 母公司 SBI 集团计划在 2024 年 9 月底前通过 SBI Holdings 向 PFN 投资至多 100 亿日元（AI
Ola 电动汽车公司计划 2026 年推出印度首款 AI 芯片，采用 ARM 架构
感谢据 Wccftech 网站报道，印度 Ola 电动汽车公司将于 2026 年推出该国首款自研 AI 芯片，采用 ARM 架构。Ola 的首席执行官 Bhavish Aggarwal 声称，印度应该探索人工智能领域而不是依赖第三方替代品。该公司公布包括 Bodhi 系列 AI 芯片，以及 Sarv-1 云原生 CPU 和 Ojas 边缘 AI 芯片等产品。从 Bodhi-1 AI 芯片开始，Ola 声称这项特殊的技术是为大规模 LLM 设计的，旨在迎合 AI 细分市场的大部分需求，这款芯片预计将于 2026 年投
AI成为「耗电大户」，除了新能源，还需要芯片创新
人工智能的普及造成了一场能源危机，但并不是无法解决。人工智能（AI）的爆炸式增长促使科技巨头（包括 Google、Meta、亚马逊和微软等）开始构建超大规模数据中心，这些数据中心需要的电力非常多 —— 是以千兆瓦计算而不是兆瓦。有分析师表示，这些巨型数据中心使用现有的半导体技术来挑战美国老化的电网基础设施，以满足其能源消耗需求。例如，高盛估计仅对 ChatGPT 的一次查询所消耗的数据中心电能就比语音识别等传统人工智能功能多 10 倍，因此我们需要更强大的数据中心来支持这种需求。如今，生成式 AI（GenAI）处于
联手对抗英伟达？消息称软银曾与英特尔讨论合作开发 AI 芯片，但以失败告终
感谢据英国《金融时报》北京时间今天午间报道，软银曾与英特尔进行了会谈，讨论生产 AI 芯片以与英伟达竞争，但由于英特尔未能满足软银的要求，这一计划最终失败。知情人士说，在这一场未曾见于报端的谈判中，软银原计划将 Arm 的设计和 Graphcore 的技术加速结合，以生产出与英伟达相抗衡的产品。软银首席执行官孙正义计划投资数十亿美元，试图将公司置于“AI 热潮”的中心。他的宏大计划涵盖从芯片生产和软件开发到为数据中心提供动力，这些数据中心将容纳软银的处理器。此前，孙正义已经向大型科技公司“推销”了自己的计划。知情人
苹芯科技推出两款 PIMCHIP 系列 AI 芯片，探索推动存算一体技术落地
苹芯科技昨日（8 月 8 日）在北京举办“存算于芯智启未来”活动，推出了 PIMCHIP-S300 和 PIMCHIP-N300 两款 AI 芯片。PIMCHIP-S300官方介绍称该 AI 芯片是多模态智慧感知决策芯片，具备高能效、小面积、低功耗、低成本等特点。该芯片搭载基于 SRAM 的存算一体计算加速单元，计算核心能效比高达 27TOPS / W，让计算在存储器内部发生，有效减少计算过程中的数据搬运，核心计算单元的能效提升几十上百倍。AI在线从报道中获悉，PiMCHIP-S300 搭载轻量级 MCU 处理器，
挑战英伟达，AI 芯片公司 Groq 成功融资 6.4 亿美元：估值飙升至 28 亿美元
AI 芯片初创公司 Groq 本周一发布公告，宣布最新完成了 6.4 亿美元（AI在线备注：当前约 45.67 亿元人民币）融资，目标打造全新芯片，可以更快地处理 AI 推理等任务。Groq 完成本次融资后，前后共计完成融资超过 10 亿美元，公司估值达到 28 亿美元（当前约 199.83 亿元人民币）。报道称该公司最初计划以 25 亿美元估值融资 3 亿美元，不过该公司的 AI 芯片得到了投资者的认可，于是他们加大了投资力度。Groq 公司在 2021 年 4 月成功筹集了 3 亿美元，由老虎环球管理公司（Ti
消息称三星电子与 Naver 将在 Mach-1 后实质结束 AI 加速芯片开发合作
韩媒《首尔经济日报》（Sedaily）报道称，三星电子同韩国互联网巨头 Naver 的 AI 加速器开发合作关系将于 Mach-1 芯片推出后实质结束。在 Mach-1 后三星电子和 Naver 将分道扬镳，各自独立开发 AI 加速器并寻找新的合作伙伴。业内人士向韩媒表示，Naver 在 Mach-1 的开发设计中投入了大量精力，该 AI 推理芯片的架构设计与 Naver 的业务存在密切联系，非 Naver 客户难以充分发挥 Mach-1 芯片的潜力。而三星电子则需要尽快打造高度可用的 AI 算力芯片，以拿下更多下
英伟达回应 AI 芯片短缺：Blackwell 样品广泛试用，下半年增加量产
据第一财经报道，针对英伟达 AI 芯片被曝推迟发布的消息，8 月 4 日，英伟达方面回应记者称：“正如我们之前所说，Hopper 的需求非常强劲，Blackwell 的样品试用已经广泛开始，产量有望在下半年增加。除此之外，我们不对谣言发表评论。”此前 The Information 报道称，英伟达 AI 芯片设计缺陷可能会导致发布推迟三个月或更长时间，影响 Meta、谷歌和微软等客户。据AI在线此前报道，今年 7 月，英伟达为满足客户需求，向台积电追加 4nm 芯片订单，Blackwell 平台 GPU 芯片投片量
英伟达新 AI 芯片被曝因设计缺陷“跳票”至少 3 个月，微软、谷歌或受影响
感谢据《The Information》北京时间今天上午报道，帮助生产英伟达新 AI 芯片和服务器硬件的两位知情人士透露，由于存在“设计缺陷”，英伟达新型 AI 芯片的发布将被推迟三个月甚至更长时间。报道指出，这一缺陷可能会影响 Meta、谷歌、微软等一系列“大客户”，因为他们都已订购了价值数百亿美元的芯片。另外，还有一名微软员工和另一名知情人士透露，英伟达本周向微软和另一家大型云计算提供商发出通报，其新款 Blackwell 芯片中最先进的 AI 芯片将会“跳票”。据悉，微软是英伟达最大的客户之一。而据AI在线此
马斯克：到 2026 年，Neuralink 将为超过 1000 名患者植入脑机芯片
亿万富翁马斯克创立的脑机接口公司 Neuralink 对未来有着雄心勃勃的计划。11 日傍晚，马斯克在自家的 X（推特）平台发文宣布，目标是到 2026 年，为超过 1000 名患者植入脑机芯片，这是可行的。据悉，第一位植入 Neuralink 脑机芯片的人类患者 Noland Arbaugh 曾公开表示，这项技术改变了自己的生活。据AI在线此前报道，Noland Arbaugh 颈部以下曾处于瘫痪状态，在接受手术前，无法“很好地”与技术进行交互，无法使用 iPad 和口含式点击设备快速打字。而在手术后，他能够轻松