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苹果M3芯片最快年底上市：12核CPU加18核GPU规格曝光
内部人士称，苹果的 M3 Pro 还将配备至少 36 GB 的内存。
1毫瓦芯片就能玩《毁灭战士》，超低功耗芯片来了
最近，美国人工智能芯片初创公司 Syntiant 公布了一款超低功耗芯片，可以在 1mW 的功耗下玩《毁灭战士》。
智能EDA浪潮即将来袭，ChatGPT如何助力设计芯片
除了人机对话，ChatGPT 的代码生成能力或许能让它在 EDA 领域大显身手。
首次原生支持苹果M1 Mac，Linux 6.2正式发布！
2 月 19 日，Linux 6.2 正式发布，Linux 内核发明人 Linus Torvalds 对这一版本的描述是：「也许它不像 6.1 那样是一个性感的 LTS（ Long Term Support）版本，但这些普通的内核也希望分到测试人员的一点点爱。」
单卡算力超90000 FPS，墨芯高稀疏率计算卡S30首次亮相GTIC
2022年8月26日，稀疏化计算引领者——墨芯人工智能携高稀疏率计算卡S30、S10和S4参展「GTIC 2022全球AI芯片峰会」（以下简称GTIC），展现稀疏化计算在AI算力和能效比上的领导力，以及推动AI计算向更高算力、更高能效比、更低成本快速发展的最新商业进展。在27日刚结束的上午会议中，墨芯当选“2022中国AI芯片企业50强”。GTIC由人工智能和芯片领域权威媒体智一科技举办，本次于今年26日-27日在深圳湾万丽酒店大宴会厅举行。在此次GTIC的核心展台——5号展台，墨芯人工智能首次向业内全面发布首批高
Nature子刊：科学家在类脑芯片上实现类似LSTM的功能，能效高1000倍
格拉茨技术大学的计算机科学家在 Nature 子刊上发表的一篇论文表明，他们找到了一种在神经形态芯片上模拟 LSTM 的方案，可以让类脑神经形态芯片上的 AI 算法能效提高约 1000 倍。随着智能手机的普及，手机游戏也越来越受欢迎。但视频游戏等程序会大量耗电耗能。与 GPU 等标准硬件相比，基于 spike 的神经形态芯片有望实现更节能的深度神经网络（DNN）。但这需要我们理解如何在基于 event 的稀疏触发机制（sparse firing regime）中模拟 DNN，否则神经形态芯片的节能优势就会丧失。比如
迈向模仿人脑的光电芯片：对一位热衷于改进 SNN 的 NIST 研究人员的采访
cIEEE Spectrum 最近与美国国家标准与技术研究院（NIST）的物理学家 Jeffrey Shainline 进行了交谈，他的工作可能会对这个问题有所启发。Shainline 正在研究一种可以为高级形式的人工智能提供支持的计算方法——所谓的脉冲神经网络（spiking neural networks，SNN），与现在广泛部署的人工神经网络相比，它更接近地模仿大脑的工作方式。今天，主流的模式是使用在数字计算机上运行的软件来创建具有多层神经元的人工神经网络。这些「深度」人工神经网络已被证明非常成功，但它们需要
3D传感器芯片技术全球领先，灵明光子完成数亿元C轮融资
新一代全球领先的3D传感器芯片服务商灵明光子完成数亿元C轮融资，领投方为美团龙珠，老股东昆仲资本和高榕资本继续加注，光源资本担任独家财务顾问。融资完成后，公司将加速推进产品量产，并继续在先进领域投入研发，保持技术领先性。灵明光子致力于用国际领先的单光子探测器（SPAD）技术，为手机、激光雷达、机器人、AR设备等提供自主研发的高性能dToF深度传感器芯片。自2018年成立以来，灵明光子已迅速完成多轮融资，并引入小米、OPPO、欧菲光等产业资本，显示出市场对于灵明光子dToF芯片研发能力和应用前景的看好。dToF（di
单芯片处理器走到尽头？苹果&英伟达倾心多芯片封装，互连技术最关键
当单芯片处理器已达到极限，苹果和英伟达相继发布的芯片证明多芯片封装或许才是未来发展方向，但互连技术仍是一大难题和巨头角逐的主战场。
东软睿驰与芯驰科技达成战略合作 携手加速国产化软硬件解决方案落地
2022年4月7日，东软睿驰与芯驰科技签署战略合作协议，双方将围绕软件定义汽车发展趋势，在汽车智能化技术与产品领域展开深层合作，加速推动国产化软硬件方案落地，共创智能汽车发展新生态。根据协议，双方将基于东软睿驰在汽车基础软件、智能网联、自动驾驶及电动化等领域的技术积累，芯驰科技在芯片及芯片解决方案等方面的优势，强强联合，共同探索面向下一代的高性能、高可靠和高安全性的域控制产品。东软睿驰总经理曹斌表示：“随着智能汽车产业的不断发展，软硬件生态融合将加速智能网联汽车产业创新迭代，为用户带来更安全、更美好的出行体验。芯驰
中科驭数宣布完成数亿元A+轮融资，第二代DPU芯片完成研发设计
DPU芯片设计企业中科驭数今日宣布完成数亿元规模A 轮融资，本轮融资由麦星投资和昆仑资本联合领投，老股东灵均投资、光环资本追加投资。这是继7月底完成A轮融资之后，中科驭数今年获得的第二笔更大规模的数亿元融资。所筹资金将用于DPU芯片的研发和量产、以及市场开拓。已经完成第二代DPU芯片K2的设计工作中科驭数正在研发的第二代DPU芯片K2已经完成设计和验证工作，预计将于2022年第一季度投产流片。DPU是数据专用处理器（Data Processing Unit），是数据中心继CPU和GPU之后第三颗重要的算力芯片。随着
参加这场大佬云集的开发者大会，还能抽RTX3060，请叫我「良心之心」
这是一场 AI 开发者的盛会！2021 WAIC AI 开发者论坛上，多位业界大咖齐聚一堂，共同探讨后深度学习时代的 AI 发展。目前，AI 开发者论坛招募活动已经开启，1000 席免费专业观众席位 7 月 2 日报名截止。7 月 10 日上海，不见不散。
「对中国半导体实施卡脖子战略」：美国通过756页AI战略报告
由众多硅谷科技巨头 CEO、首席科学家们组成的 NSCAI 委员会，建议通过卡住半导体出口的方式防止中国在未来新技术发展中占据主导地位。
芯耀辉完成4亿融资，红杉中国领投助力解决芯片IP痛点
芯片IP领先企业芯耀辉科技（以下简称”芯耀辉”）近日完成天使轮及Pre-A轮超4亿元融资。Pre-A轮由红杉中国、高瓴创投、云晖资本和高榕资本联合投资，松禾资本、五源资本（原晨兴资本）、国策投资和大横琴集团等机构参投。老股东真格基金和大数长青同时追加投资。融资将用于吸引海内外尖端技术人才，提升产品交付能力，功能深化和芯片生态连接能力升级。同时，芯耀辉将进一步投入服务体系。成立于2020年6月，芯耀辉集结了全球尖端的IP行业人才。核心团队均拥有数十年研发、产品及管理背景，以自主研发的先进工艺芯片IP为核心，致力于服务