芯片
中科驭数宣布完成数亿元A+轮融资，第二代DPU芯片完成研发设计
DPU芯片设计企业中科驭数今日宣布完成数亿元规模A 轮融资，本轮融资由麦星投资和昆仑资本联合领投，老股东灵均投资、光环资本追加投资。这是继7月底完成A轮融资之后，中科驭数今年获得的第二笔更大规模的数亿元融资。所筹资金将用于DPU芯片的研发和量产、以及市场开拓。已经完成第二代DPU芯片K2的设计工作中科驭数正在研发的第二代DPU芯片K2已经完成设计和验证工作，预计将于2022年第一季度投产流片。DPU是数据专用处理器（Data Processing Unit），是数据中心继CPU和GPU之后第三颗重要的算力芯片。随着
参加这场大佬云集的开发者大会，还能抽RTX3060，请叫我「良心之心」
这是一场 AI 开发者的盛会！2021 WAIC AI 开发者论坛上，多位业界大咖齐聚一堂，共同探讨后深度学习时代的 AI 发展。目前，AI 开发者论坛招募活动已经开启，1000 席免费专业观众席位 7 月 2 日报名截止。7 月 10 日上海，不见不散。
「对中国半导体实施卡脖子战略」：美国通过756页AI战略报告
由众多硅谷科技巨头 CEO、首席科学家们组成的 NSCAI 委员会，建议通过卡住半导体出口的方式防止中国在未来新技术发展中占据主导地位。
芯耀辉完成4亿融资，红杉中国领投助力解决芯片IP痛点
芯片IP领先企业芯耀辉科技（以下简称”芯耀辉”）近日完成天使轮及Pre-A轮超4亿元融资。Pre-A轮由红杉中国、高瓴创投、云晖资本和高榕资本联合投资，松禾资本、五源资本（原晨兴资本）、国策投资和大横琴集团等机构参投。老股东真格基金和大数长青同时追加投资。融资将用于吸引海内外尖端技术人才，提升产品交付能力，功能深化和芯片生态连接能力升级。同时，芯耀辉将进一步投入服务体系。成立于2020年6月，芯耀辉集结了全球尖端的IP行业人才。核心团队均拥有数十年研发、产品及管理背景，以自主研发的先进工艺芯片IP为核心，致力于服务