Wafer

TrendForce 集邦咨询今日发文，称英伟达近期将其所有 Blackwell Ultra 产品更名为 B300 系列，预估明年将策略性主推 B300 和 GB300 等采用 CoWoS-L 的 GPU 产品，这将提升对先进封装技术的需求量。AI在线注：CoWoS（Chip On Wafer On Substrate）是一种 2.5D 的整合生产技术，由 CoW 和 WoS 组合而来。CoW 就…