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至强

每瓦性能提升2.6倍、机架密度升3倍，Intel 3开山之作不简单

每瓦性能提升2.6倍、机架密度升3倍，Intel 3开山之作不简单
在过去十年，越来越多的企业将业务迁移到云端，云计算成为推动数据中心建设的主要驱动力。随着人工智能的不断发展，尤其是大语言模型等AI技术的爆发和广泛应用，市场对算力的需求也在不断增加，进一步推动了数据中心的持续变革。当下，数据中心不仅要满足包括AI、Web和微服务、数据分析等多样化工作负载对算力的需求，还需要应对架构设计、供电、机架密度、制冷散热、降低TCO以及可持续发展等多种挑战。为了满足现代数据中心不断增长的算力需求和多样化的工作负载，英特尔于今天在英特尔GTC科技体验中心举办发布会，发布了全新英特尔®️ 至强®
6/6/2024 5:27:00 PM
新闻助手
聚焦创新 英特尔推出至强 ®品牌新战略

聚焦创新 英特尔推出至强 ®品牌新战略
品牌是企业使命和发展的象征，也承载着产品特质和市场认可。今天，在英特尔GTC科技体验中心的英特尔® 至强® 6 能效核处理器发布会上，英特尔公司全球副总裁兼首席市场营销官Brett Hannath宣布推出全新的英特尔 ®至强 ® 品牌。Brett Hannath表示，新的英特尔 ®至强 ®品牌战略将专注于创新，以更简洁的命名和更深刻的含义来赋能品牌属性，提升至强品牌在市场中的认知度。通过融合创新技术、以高性能、高能效、高质量和高安全特性，为产业伙伴和用户创造全新的体验。 自1998年推出以来，英特尔 ®至强 ®品牌
6/6/2024 5:22:00 PM
新闻助手
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