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芯耀辉完成4亿融资，红杉中国领投助力解决芯片IP痛点

芯片IP领先企业芯耀辉科技（以下简称”芯耀辉”）近日完成天使轮及Pre-A轮超4亿元融资。Pre-A轮由红杉中国、高瓴创投、云晖资本和高榕资本联合投资，松禾资本、五源资本（原晨兴资本）、国策投资和大横琴集团等机构参投。老股东真格基金和大数长青同时追加投资。融资将用于吸引海内外尖端技术人才，提升产品交付能力，功能深化和芯片生态连接能力升级。同时，芯耀辉将进一步投入服务体系。成立于2020年6月，芯耀辉集结了全球尖端的IP行业人才。核心团队均拥有数十年研发、产品及管理背景，以自主研发的先进工艺芯片IP为核心，致力于服务