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高通公司万卫星出席全球AI芯片峰会：以终端侧AI创新开启智能计算全新体验

9月6日，2024全球AI芯片峰会在北京召开。全球AI芯片峰会至今已成功举办六届，现已成为国内规模最大、规格最高、影响力最强的产业峰会之一。本届峰会以“智算纪元共筑芯路”为主题，共50多位来自AI芯片、Chiplet、RISC-V、智算集群与AI Infra系统软件等领域的嘉宾参与进行了报告、演讲、高端对话和圆桌Panel，对AI芯片筑基智算新纪元进行了全方位解构。高通AI产品技术中国区负责人万卫星受邀参加大会开幕式，并发表了以“终端侧AI创新开启智能计算全新体验”为主题的演讲。他在演讲中提出，高通公司持续深耕A

高通公司亮相 2024 世界人工智能大会，孟樸：终端侧 AI 创新将让智能计算无处不在

7 月 4 日，2024 世界人工智能大会暨人工智能全球治理高级别会议-全体会议在上海世博中心举办。本届大会全体会议直面人工智能治理这一全球性议程，聚焦发展、安全、治理，开展了一系列国际性、跨领域、多视角的深入研讨。值得一提的是，本次 WAIC，高通公司中国区董事长孟樸出席了会议，并发表了题为“推动终端侧 AI 发展，让智能计算无处不在”的主题演讲。高通公司中国区董事长孟樸发表主题演讲在演讲中，孟樸表示，在过去的几十年里，人工智能经历了多个发展阶段，每个阶段都呈现了独特的挑战和机遇，特别是近年来，生成式 AI 的兴

高通公司亮相 2024 世界人工智能大会，孟樸：终端侧 AI 创新将让智能计算无处不在

高通开放 AI 模型，助力开发者打造骁龙 X Elite 平台智能应用

在今年稍早的 Computex 大会上，高通发布了骁龙 X Elite 平台，发布会上该公司几乎只强调了该系列芯片的人工智能 (AI) 能力，对 CPU 和 GPU 的介绍则寥寥无几。然而，要想发挥高通 Hexagon 神经处理单元 (NPU) 的强大性能，就需要能与之匹配的 AI 软件。好消息是，高通现已针对其 45 TOPS 的 Hexagon NPU 开发、优化并验证了 AI 模型。注册开发者可以前往高通的 AI Hub 获取这些预训练模型，快速构建人工智能应用。高通官方表示：“高通 AI Hub 现已为所有

微软重磅发布 Windows 11 AI PC，高通为何也意外收获一片好评

要问 2024 年 PC 行业最重要的话题和趋势是什么，那毫无疑问就是“AI PC”了，经过一年多的发展进化，生成式 AI 在今年迈入规模化普及的初期，AI PC 就是其中的排头兵，整个行业都在探索如何更深入地让 AI 赋能 PC。而就在 5 月 21 日，微软又为 AI PC 领域带来了新的重磅突破，他们在 2024 Build 开发者前瞻大会发布了在 AI PC 领域最新的探索成果 ——“Copilot PC”。“Copilot PC”的一项硬件要求是不依赖云，可以在本地处理生成式 AI Copilot 进程

高通骁龙 X Elite / X Plus 战舰成型，赋能 AI PC 时代千帆竞渡

过去一年，生成式 AI 的发展可以说是如火如荼，AI 已成为当下最重要的时代趋势。而今年，AIGC 落地到应用则成为关键词。在这个过程中，作为我们最重要的生产工具、协作工具，AI PC，成了承载 AI 理想走向现实的排头兵。根据 IDC 的数据，在 2024 年被普遍认为是 AI PC 元年的背景下，今年 Q1，全球 PC 出货量同比增长 3%，结束了连续两年的下滑趋势，同时 IDC 也预测，到 2027 年每 10 台出货的 PC 中就有 6 台是 AI PC，年复合增长率最高可达 62%。可见，一方面生成式 A

高通与 Meta 宣布合作，优化 Llama 3 大语言模型在智能手机等终端运行

Meta 公司昨日宣布推出下一代大语言模型 Llama 3，共有 80 亿和 700 亿参数两种版本，号称是最强大的开源大语言模型。与此同时，高通宣布支持 Meta Llama 3 在骁龙终端上运行。据介绍，双方将优化 Meta Llama 3 大语言模型（LLM）直接在智能手机、PC、VR / AR 头显和汽车等终端上的执行。开发者将能够访问高通 AI Hub 中的资源和工具，以实现在骁龙平台上优化运行 Llama 3，从而缩短产品上市时间并充分发挥终端侧 AI 的优势，包括出色的响应能力、增强的隐私性和可靠性，

小米 Redmi Turbo 3 手机支持 AI 隔空手势与 AI 魔法消除 Pro

感谢小米 Redmi Turbo 3 手机将于 4 月 10 日 19 点发布，搭载高通骁龙 8s Gen 3 芯片。今日，小米官方对这款新机的 AI 功能进行预热。据介绍，Redmi Turbo 3 支持 AI 隔空手势，基于高通骁龙 8s Gen 3 芯片的旗舰 AI 技术，搭配全新升级的 AON 前置摄像头实现 24 小时智能感知，实时响应用户操作。小米宣传其为“同档绝无仅有的 AI 实力”。根据网上流传的设置界面信息，隔空手势 Beta 版需要手在距离摄像头 15~40 厘米处稍作停留，待屏幕上方出现手型

生成式 AI 时代，终端侧 AI 领导者高通背后的创新和努力

过去一年，生成式 AI 赛道的持续火热，让如今“All in AI”成为几乎所有科技企业的共识，甚至是千行百业都不得不正视的时代趋势。而关于 AI，结合过去几年的技术和产业发展动向，IT之家认为目前至少有两个比较确定的趋势：其一，是云端 AI 和终端侧 AI 协同的混合 AI 的核心架构，其中发展终端侧 AI 正成为当下的主旋律，也是实现混合 AI 架构的关键。其二，是生成式 AI 的变革已经到来，并将在全球数以亿计的海量终端中大规模扩展，以此赋能千行百业的生产力。简言之，终端侧生成式 AI，将是接下来人工智

骁龙8 Gen3首个跑分曝光：「1+3+2+2」配置，多核追上苹果A16

过去的几个月里，围绕骁龙 8 Gen 3 的内核配置出现过不少「爆料」。有一种说法是它将采用 1+5+2 的三簇 CPU 布局，还有一种说法是将中间的五个核心进一步分叉为 3+2。

给5G基带也加上机器学习单元：高通的AI脑洞还有太多

最先进的人工智能技术，并不总意味着数块 GPU、每秒算力上 E 的超算。应用最广泛的移动芯片上，人们正在使用最先进的 AI 技术。最近，高通再次利用 AI 实现了「突破性的 5G 效能」。在巴塞罗那举办的 MWC 2022 国际通信展上，高通 CEO 安蒙（Cristiano Amon）发布了全球首款搭载 AI 计算核心的 5G 通信基带骁龙 X70。在显卡、手机 CPU 旁边出现 AI 计算单元之后，现在连通信基带也要专门的 AI 芯片加持了，这不仅让人要问：「有必要吗？」首款搭载 AI 核心的 5G 基带根据

全新命名、高通首款4nm、小米12全球首发，骁龙8 Gen1实拍图来了

高通全新命名的旗舰芯片骁龙 8 Gen1 来了