人工智能芯片
OpenAI即将完成首款自研AI芯片设计，台积电负责生产
OpenAI 正在积极推进其自研芯片的设计工作，计划通过减少对英伟达芯片的依赖，增强自身在人工智能领域的自主能力。 这款自研的人工智能芯片即将完成设计，并将交由全球领先的半导体制造商台积电进行 “流片” 测试。 流片测试是芯片生产过程中至关重要的一步，意味着 OpenAI 设计的芯片将进入试生产阶段。
报道称OpenAI 将完成首款自研芯片，台积电将负责代工
近日，有消息透露，OpenAI 正在积极推进自家首款人工智能芯片的设计，旨在减少对英伟达芯片的依赖。 这一计划的实现将标志着 OpenAI 在芯片研发领域迈出了重要一步，预计在2026年将实现该芯片的大规模生产。 根据最新消息，OpenAI 已经决定将其自研芯片的流片测试交给全球领先的半导体制造商台积电进行。
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