REBEL
搭载三星电子 HBM3E 12H 内存,韩 Rebellions 有望今年内发布下代 AI 芯片
据韩媒 ZDNet Korea 报道,韩国无厂 AI 芯片设计企业 Rebellions 首席技术官 Oh Jin-wook 在接受采访时表示其下一代 AI NPU 芯片 REBEL 有望于 2024 年内发布。▲ Rebellions 此前推出的 Atom NPUREBEL 专为加速大语言模型和多模态模型而设计,其采用三星 三星的制程与内存组合:三星 4nm 工艺搭配三星 HBM3E 12H 内存。此外 REBEL 芯片还将支持 800Gb 以太网。REBEL 家族包含两款产品,即基于单个芯粒的 REBEL-
8/23/2024 4:15:05 PM
溯波(实习)
- 1
资讯热榜
标签云
人工智能
AIGC
OpenAI
AI绘画
ChatGPT
机器人
数据
谷歌
智能
Midjourney
大模型
学习
GPT
DeepSeek
用户
AI创作
微软
图像
AI
开源
Meta
技术
论文
Stable Diffusion
算法
生成式
蛋白质
马斯克
芯片
Gemini
计算
神经网络
代码
AI设计
Sora
研究
腾讯
3D
开发者
GPU
场景
伟达
英伟达
预测
机器学习
华为
模态
Transformer
模型
文本
驾驶
神器推荐
深度学习
AI视频
AI for Science
苹果
搜索
干货合集
LLaMA
视频生成
算力
百度
2024
Copilot
科技
应用
Anthropic
特斯拉
AI应用场景
安全
具身智能
写作
机器
字节跳动
AGI
视觉
架构
语音
DeepMind
API