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搭载三星电子 HBM3E 12H 内存,韩 Rebellions 有望今年内发布下代 AI 芯片

据韩媒 ZDNet Korea 报道,韩国无厂 AI 芯片设计企业 Rebellions 首席技术官 Oh Jin-wook 在接受采访时表示其下一代 AI NPU 芯片 REBEL 有望于 2024 年内发布。▲ Rebellions 此前推出的 Atom NPUREBEL 专为加速大语言模型和多模态模型而设计,其采用三星 三星的制程与内存组合:三星 4nm 工艺搭配三星 HBM3E 12H 内存。此外 REBEL 芯片还将支持 800Gb 以太网。REBEL 家族包含两款产品,即基于单个芯粒的 REBEL-
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