海力士

英伟达要求 SK 海力士提前 6 个月供应 HBM4 芯片

据路透社今日报道，韩国 SK 集团会长崔泰源表示，英伟达 CEO 黄仁勋要求 SK 海力士提前六个月供应被称为 HBM4 的下一代高带宽内存芯片。 SK 海力士计划在 2025 年下半年推出采用 12 层 DRAM 堆叠的首批 HBM4 产品，而 16 层堆叠 HBM 稍晚于 2026 年推出。 SK 海力士和台积电双方于今年 4 月签署了合作谅解备忘录，宣布将就 HBM 内存的基础裸片加强合作。

11/4/2024 11:39:09 AM

汪淼

SK 海力士副总裁：存储产品在 AI 时代正从简单组件转型为解决方案

综合韩媒《朝鲜日报》与 ZDNET Korea 报道，SK 海力士系统架构总裁박경（Park Kyung）在韩国当地时间昨日举行的学术研讨会上表示，存储产品在 AI 时代从简单组件转型为解决方案。박경表示：仅仅拥有 DRAM 设计技能已经不够了。我们需要从“运营和系统”的角度，而不仅仅是从半导体技术的角度，来审视系统是如何变化的，以及存在哪些机遇和挑战。半导体生态系统过去由供求关系主导，但未来它需要转变为一种解决共同目标的合作关系。我们如何快速应对这种结构，就是我们如何将未来产品快速推向市场的关键。就 SK 海力士

8/28/2024 4:47:55 PM

溯波（实习）

SK 海力士拟投资近 40 亿美元，建设其首家美国芯片工厂

感谢据彭博社报道，全球排名第二的内存芯片制造商 ——SK 海力士表示，计划斥资 38.7 亿美元（IT之家备注：当前约 280.58 亿元人民币）在印第安纳州建造一座先进的封装厂和人工智能产品研究中心。SK 海力士计划在美国西拉斐特市建设首个工厂，并计划于 2028 年下半年开始量产。该工厂将重点建设下一代高带宽存储芯片生产线，这些芯片是训练人工智能（AI）系统图形处理器的关键组件。作为 HBM 芯片的主要设计者和生产商，SK 海力士已逐渐成为 AI 发展大潮中的关键参与者，其生产的芯片与英伟达公司的处理器协同工作

4/4/2024 7:01:34 AM

清源

资讯热榜

上海AI实验室开源InternVL3系列多模态大型语言模型 Haisnap横空出世，小白用户也能轻松打造AI应用「交交」媲美GPT-4o！上海交大推出口语对话情感大模型，首个纯学术界自研！ OpenAI开源超Agent:Codex CLI,五小时内破 5000 颗星 ChatGPT重磅更新：新增图像库功能，可查看自己用GPT生成的所有图片 OPPO 小布助手网页版上线，接入满血版 DeepSeek 本地部署DeepSeek+DiFy平台构建智能体应用 kimi开源视觉语言模型 Kimi-VL 与 Kimi-VL-Thinking，多项基准超越 GPT-4o

标签云

人工智能 OpenAI AIGC AI ChatGPT DeepSeek AI绘画数据机器人谷歌模型大模型 Midjourney 智能用户学习开源 GPT 微软 Meta AI创作图像技术论文 Stable Diffusion 马斯克 Gemini 算法蛋白质生成式芯片代码英伟达腾讯神经网络计算研究 Sora AI for Science 3D Anthropic AI设计机器学习 GPU 开发者场景华为预测伟达 Transformer 百度苹果人形机器人深度学习 AI视频模态字节跳动 xAI 驾驶文本搜索大语言模型 Claude Copilot 具身智能神器推荐 LLaMA 算力安全应用视频生成科技视觉亚马逊干货合集 2024 AGI 特斯拉训练大型语言模型