封装

SK 海力士拟投资近 40 亿美元，建设其首家美国芯片工厂

感谢据彭博社报道，全球排名第二的内存芯片制造商 ——SK 海力士表示，计划斥资 38.7 亿美元（IT之家备注：当前约 280.58 亿元人民币）在印第安纳州建造一座先进的封装厂和人工智能产品研究中心。SK 海力士计划在美国西拉斐特市建设首个工厂，并计划于 2028 年下半年开始量产。该工厂将重点建设下一代高带宽存储芯片生产线，这些芯片是训练人工智能（AI）系统图形处理器的关键组件。作为 HBM 芯片的主要设计者和生产商，SK 海力士已逐渐成为 AI 发展大潮中的关键参与者，其生产的芯片与英伟达公司的处理器协同工作

4/4/2024 7:01:34 AM

清源

单芯片处理器走到尽头？苹果&英伟达倾心多芯片封装，互连技术最关键

当单芯片处理器已达到极限，苹果和英伟达相继发布的芯片证明多芯片封装或许才是未来发展方向，但互连技术仍是一大难题和巨头角逐的主战场。

4/10/2022 12:40:00 PM

机器之心

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