联发科德国当地时间昨日在 Embedded World 2025 嵌入式展上发布了新一代智能物联网芯片 Genio 720 和 Genio 520。这两款产品 AI 算力至高达 10 TOPS，支持先进的生成式 AI 模型、人机界面、多媒体和连接功能，适用于广泛 IoT 设备。
AI在线注意到，Genio 720 / 520 物联网处理器均基于 6nm 制程。两者核心规格基本一致，均配备了 2× A78 + 6× A55 的 Arm Cortex CPU、Mali-G57 MC2 的 GPU 和联发科第八代 NPU，不过 CPU 和 GPU 频率有所差异。
联发科表示 Genio 720 / 520 的 NPU 单元支持 Transformer 和 CNN 模型硬件加速，可在芯片上运行边缘优化数据密集型的大语言模型，加速多模态生成式 AI 应用的部署。
此外这两款芯片支持至多 16GB 的 LPDDR4X-4266、LPDDR5-6400 内存和 UFS 3.1、eMMC 5.1 存储。Genio 720 / 520 还支持 4K / 5K 超宽或双 2.5K 显示屏，预集成联发科 Wi-Fi 6/6E 解决方案。
联发科 Genio 720 和 Genio 520 将于 2025 年第二季度送样，合作伙伴将在 2025 年下半年推出基于 Genio 720 和 Genio 520 的 OSM 开放标准模块解决方案。
