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阿里云与黑芝麻智能完成大模型车载芯片级适配

阿里云与黑芝麻智能完成大模型车载芯片级适配

阿里云今日宣布与黑芝麻智能达成深度合作，通义千问 15 亿、30 亿参数大模型已成功在黑芝麻智能武当 C1200 家族芯片上完成部署，在离线推理场景可实现多轮流畅对话。未来通义大模型将通过斑马智行新版车机系统，向车端用户提供智能座舱体验。

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