智能芯片
MediaTek天玑开发者大会MDDC2024，携手产业伙伴共创生成式AI新生态
5 月 7 日，MediaTek 在深圳举办天玑开发者大会 2024（MDDC 2024）。本届大会以 “AI 予万物” 为主题，深入研讨生成式 AI 技术为移动生态带来的变革与全新机遇。会上，MediaTek 联动天玑平台合作伙伴，共启 “天玑 AI 先锋计划”；联合业界生态伙伴发布《生成式 AI 手机产业白皮书》，共同定义生成式 AI 手机；分享了生成式 AI 端侧部署的解决方案 “天玑 AI 开发套件” 以及全场景的创新应用。此外，大会还展示了基于先进的 MediaTek 星速引擎技术所构建的丰富游戏生态和先
莱迪思半导体发布新一代产品组合，开启创新时代
低功耗可编程芯片领域，最近又有新品亮相。本周二，莱迪思半导体开发者大会正式举行。在活动中，莱迪思半导体宣布了一系列新产品，包括多款全新硬件和软件解决方案更新。在 Avant 中端平台上，莱迪思打造的全新中端 FPGA 系列产品 —— 莱迪思 Avant-G 和莱迪思 Avant-X，可分别用于通用设计和高级互连。莱迪思还发布了面向人工智能、嵌入式视觉、安全和工厂自动化的专用解决方案集合的最新版本，为产品线加入了全新特性。此外，该公司还发布了与芯片配套的软件工具及 Glance by Mirametrix 计算机视觉
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