联手对抗英伟达?消息称软银曾与英特尔讨论合作开发 AI 芯片,但以失败告终

感谢据英国《金融时报》北京时间今天午间报道,软银曾与英特尔进行了会谈,讨论生产 AI 芯片以与英伟达竞争,但由于英特尔未能满足软银的要求,这一计划最终失败。知情人士说,在这一场未曾见于报端的谈判中,软银原计划将 Arm 的设计和 Graphcore 的技术加速结合,以生产出与英伟达相抗衡的产品。软银首席执行官孙正义计划投资数十亿美元,试图将公司置于“AI 热潮”的中心。他的宏大计划涵盖从芯片生产和软件开发到为数据中心提供动力,这些数据中心将容纳软银的处理器。此前,孙正义已经向大型科技公司“推销”了自己的计划。知情人
感谢据英国《金融时报》北京时间今天午间报道,软银曾与英特尔进行了会谈,讨论生产 AI 芯片以与英伟达竞争,但由于英特尔未能满足软银的要求,这一计划最终失败。

知情人士说,在这一场未曾见于报端的谈判中,软银原计划将 Arm 的设计和 Graphcore 的技术加速结合,以生产出与英伟达相抗衡的产品

软银首席执行官孙正义计划投资数十亿美元,试图将公司置于“AI 热潮”的中心。他的宏大计划涵盖从芯片生产和软件开发为数据中心提供动力,这些数据中心将容纳软银的处理器。此前,孙正义已经向大型科技公司“推销”了自己的计划。

知情人士表示,与英特尔的谈判在最近几个月“告吹”。英特尔宣布了包括超万人裁员在内的大幅削减成本计划,软银现在正专注于与台积电的讨论。软银将谈判破裂归咎于英特尔,称这家芯片制造商无法满足其对产量和速度的要求。软银还重申,鉴于能够生产尖端 AI 处理器的芯片制造商数量有限,谈判可能会重新启动。

尽管生产计划存在不确定性,孙正义仍然向包括谷歌、Meta 在内的科技巨头“推销”自己的计划,试图为其最新项目争取支持和融资。

据AI在线此前报道,本月初,英特尔 CEO 帕特・基辛格宣布进行一项“重大成本削减措施”—— 计划在 2025 年实现节约 100 亿美元(当前约 714.34 亿元人民币)的成本,包括减少约 15000 个职位,约占员工总数 15%,大部分措施将于今年年底前完成。

相关资讯

SK 海力士拟投资近 40 亿美元,建设其首家美国芯片工厂

感谢据彭博社报道,全球排名第二的内存芯片制造商 ——SK 海力士表示,计划斥资 38.7 亿美元(IT之家备注:当前约 280.58 亿元人民币)在印第安纳州建造一座先进的封装厂和人工智能产品研究中心。SK 海力士计划在美国西拉斐特市建设首个工厂,并计划于 2028 年下半年开始量产。该工厂将重点建设下一代高带宽存储芯片生产线,这些芯片是训练人工智能(AI)系统图形处理器的关键组件。作为 HBM 芯片的主要设计者和生产商,SK 海力士已逐渐成为 AI 发展大潮中的关键参与者,其生产的芯片与英伟达公司的处理器协同工作

消息称 OpenAI CEO 阿尔特曼遭台积电高管嘲讽:7 万亿美元造芯计划太荒谬了

《纽约时报》上周的一篇报道揭露了 OpenAI 首席执行官萨姆・阿尔特曼在去年访问亚洲期间与多家芯片制造商高层会谈的内幕,报道称,阿尔特曼提出的巨额投资计划遭到了台积电高管的强烈质疑,他们认为这个想法太荒谬了,以至于他们将阿尔特曼戏称为“播客兄弟(podcasting bro)”。图源 Pexels阿尔特曼计划投资 7 万亿美元(AI在线备注:当前约 48.94 万亿元人民币)建设 36 个新的芯片制造工厂和数据中心,以推动人工智能的发展。然而,台积电高管认为这一计划过于激进,且风险极高。再增加几座芯片制造厂都已经

消息称软银旗下 Arm 公司将开发 AI 芯片,计划 2025 年秋季开始大规模生产

感谢据日本经济新闻报道,软银旗下英国芯片设计公司 Arm 控股计划到 2025 年春季推出人工智能(AI)芯片原型产品。据悉,Arm 届时将成立一个 AI 芯片部门,AI 芯片将由承包商负责量产,预计将于 2025 年秋季开始大规模生产。外媒表示,一旦量产系统建立起来,Arm 的 AI 芯片业务可能会被剥离出来,并归入软银旗下。当下软银已经在与台积电等公司就制造问题进行谈判,希望确保产能。另据IT之家此前报道,Arm 在 5 月 8 日公布了截至 2024 财年第四季度的财务业绩,以及全年收入预测,但未能达到投资者