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高通公司万卫星出席全球AI芯片峰会：以终端侧AI创新开启智能计算全新体验
9月6日，2024全球AI芯片峰会在北京召开。全球AI芯片峰会至今已成功举办六届，现已成为国内规模最大、规格最高、影响力最强的产业峰会之一。本届峰会以“智算纪元 共筑芯路”为主题，共50多位来自AI芯片、Chiplet、RISC-V、智算集群与AI Infra系统软件等领域的嘉宾参与进行了报告、演讲、高端对话和圆桌Panel，对AI芯片筑基智算新纪元进行了全方位解构。高通AI产品技术中国区负责人万…- 12
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高通公司亮相 2024 世界人工智能大会，孟樸：终端侧 AI 创新将让智能计算无处不在
7 月 4 日，2024 世界人工智能大会暨人工智能全球治理高级别会议-全体会议在上海世博中心举办。本届大会全体会议直面人工智能治理这一全球性议程，聚焦发展、安全、治理，开展了一系列国际性、跨领域、多视角的深入研讨。值得一提的是，本次 WAIC，高通公司中国区董事长孟樸出席了会议，并发表了题为“推动终端侧 AI 发展，让智能计算无处不在”的中心报告。高通公司中国区董事长孟樸发表中心报告在报告中，孟…- 3
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高通开放 AI 模型，助力开发者打造骁龙 X Elite 平台智能使用
在今年稍早的 Computex 大会上，高通发布了骁龙 X Elite 平台，发布会上该公司几乎只强调了该系列芯片的人工智能 (AI) 才智，对 CPU 和 GPU 的介绍则寥寥无几。然而，要想发挥高通 Hexagon 神经处理单元 (NPU) 的壮大本能，就需要能与之匹配的 AI 软件。好消息是，高通现已针对其 45 TOPS 的 Hexagon NPU 开发、优化并验证了 AI 模型。备案开发…- 11
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微软重磅宣布 Windows 11 AI PC，高通为何也意外收获一片好评
要问 2024 年 PC 行业最重要的话题和趋势是什么，那毫无疑问就是“AI PC”了，经过一年多的发展进化，生成式 AI 在今年迈入规模化普及的初期，AI PC 就是其中的排头兵，整个行业都在探索如何更深入地让 AI 赋能 PC。而就在 5 月 21 日，微软又为 AI PC 领域带来了新的重磅突破，他们在 2024 Build 开发者前瞻大会宣布了在 AI PC 领域最新的探索成果 ——“Co…- 16
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高通骁龙 X Elite / X Plus 战舰成型，赋能 AI PC 时代千帆竞渡
过去一年，生成式 AI 的发展可以说是如火如荼，AI 已成为当下最重要的时代趋势。而今年，AIGC 落地到使用则成为关键词。在这个过程中，作为我们最重要的生产工具、协作工具，AI PC，成了承载 AI 理想走向现实的排头兵。根据 IDC 的数据，在 2024 年被普遍认为是 AI PC 元年的背景下，今年 Q1，全球 PC 出货量同比增长 3%，结束了连续两年的下滑趋势，同时 IDC 也预测，到 …- 3
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高通与 Meta 颁布发表合作，优化 Llama 3 大言语模型在智能手机等终端运转
Meta 公司昨日颁布发表推出下一代大言语模型 Llama 3，共有 80 亿和 700 亿参数两种版本，号称是最强大的开源大言语模型。与此同时，高通颁布发表支持 Meta Llama 3 在骁龙终端上运转。据介绍，双方将优化 Meta Llama 3 大言语模型（LLM）直接在智能手机、PC、VR / AR 头显和汽车等终端上的执行。开发者将能够访问高通 AI Hub 中的资源和工具，以实现在骁…- 12
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小米 Redmi Turbo 3 手机支持 AI 隔空手势与 AI 邪术清除 Pro
感谢小米 Redmi Turbo 3 手机将于 4 月 10 日 19 点发布，搭载高通骁龙 8s Gen 3 芯片。今日，小米官方对这款新机的 AI 功能进行预热。据介绍，Redmi Turbo 3 支持 AI 隔空手势，鉴于高通骁龙 8s Gen 3 芯片的旗舰 AI 技术，搭配全新降级的 AON 前置摄像头 实现 24 小时智能感知，实时响应用户操作。小米宣传其为“同档绝无仅有的 AI 实力…- 9
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生成式 AI 时代，终端侧 AI 领导者高通背后的创新和努力
过去一年，生成式 AI 赛道的持续火热，让如今“All in AI”成为几乎所有科技企业的共识，甚至是千行百业都不得不正视的时代趋势。而关于 AI，结合过去几年的技术和产业发展动向，IT之家认为目前至少有两个比较确定的趋势：其一，是云端 AI 和终端侧 AI 协同的混合 AI 的核心架构，其中发展终端侧 AI 正成为当下的主旋律，也是实现混合 AI 架构的关键。其二，是生成式 AI 的变革已经到来…- 5
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骁龙8 Gen3首个跑分曝光：「1+3+2+2」配置，多核追上苹果A16
过去的几个月里，围绕骁龙 8 Gen 3 的内核配置出现过不少「爆料」。有一种说法是它将采用 1+5+2 的三簇 CPU 布局，还有一种说法是将中间的五个核心进一步分叉为 3+2。- 8
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给5G基带也加上机械进修单元：高通的AI脑洞还有太多
最先进的人工智能技能，并不总意味着数块 GPU、每秒算力上 E 的超算。利用最广泛的移动芯片上，人们正在使用最先进的 AI 技能。最近，高通再次利用 AI 实行了「突破性的 5G 效能」。在巴塞罗那举办的 MWC 2022 国际通信展上，高通 CEO 安蒙（Cristiano Amon）发布了全球首款搭载 AI 算计核心的 5G 通信基带骁龙 X70。在显卡、手机 CPU 旁边出现 AI 算计单元…- 8
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