4 万亿晶体管 5nm 制程,全球最快 AI 芯片 WSE-3 碾压 H100:单机可训 24 万亿参数 LLM,Llama 70B 一天搞定
【新智元导读】AI 世界的进化快得有点跟不上了。刚刚,全球最强最大 AI 芯片 WSE-3 发布,4 万亿晶体管 5nm 工艺制程。更厉害的是,WSE-3 打造的单个超算可训出 24 万亿参数模型,相当于 GPT-4 / Gemini 的十倍大。全球最快、最强的 AI 芯片面世,让整个行业瞬间惊掉了下巴!AI 芯片初创公司 Cerebras 重磅发布了「第三代晶圆级引擎」(WSE-3)。功能上,W…- 3
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可训练24万亿参数的大模型,Cerebras 推出其下一代晶圆级 AI 芯片
图:Cerebras 第三代晶圆级 AI 巨型芯片 WSE-3。(来源:Cerebras)编辑 | 白菜叶人工智能超级计算机公司 Cerebras 表现,其下一代晶圆级人工智能芯片可以在消耗相同电量的情况下将性能提高一倍。Wafer Scale Engine 3 (WSE-3,文中又称 CS-3) 包含 4 万亿个晶体管,由于运用了更新的芯片制作手艺,比上一代增加了 50% 以上。该公司表现将在新…- 4
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Cerebras 推出第三代晶圆级芯片 WSE-3:台积电 5nm 制程,性能翻倍
晶圆级芯片创新企业 Cerebras 推出了其第三代芯片 WSE-3,声称以相同功耗相较上代产品 WSE-2 性能翻倍。IT之家整理 WSE-3 参数如下:台积电 5nm 制程;4 万亿个晶体管;900000 个 AI 核心;44GB 片上 SRAM 缓存;可选 1.5TB / 12TB / 1.2PB 三种片外内存容量;125 PFLOPS 的峰值 AI 算力。Cerebras 声称鉴于 WSE…- 3
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