3D传感器芯片技巧全球当先，灵明光子完成数亿元C轮融资
新一代全球当先的3D传感器芯片服务商灵明光子完成数亿元C轮融资，领投方为美团龙珠，老股东昆仲资本和高榕资本继续加注，光源资本担任独家财务顾问。融资完成后，公司将加速推进产物量产，并继续在先进领域投入研发，保持技巧当先性。灵明光子致力于用国际当先的单光子探测器（SPAD）技巧，为手机、激光雷达、机器人、AR装备等提供自主研发的高性能dToF深度传感器芯片。自2018年成立以来，灵明光子已迅速完成多轮…- 15
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灵明
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