封装

感谢据彭博社报导，全球排名第二的内存芯片制造商 ——SK 海力士表示，打算斥资 38.7 亿美元（IT之家备注：当前约 280.58 亿元人民币）在印第安纳州制作一座进步前辈的封装厂和人工智能产品研究中心。SK 海力士打算在美国西拉斐特市设置装备摆设首个工场，并打算于 2028 年下半年开始量产。该工场将重点设置装备摆设下一代高带宽存储芯片生产线，这些芯片是训练人工智能（AI）系统图形处理器的环节…

当单芯片处理器已达到极限，苹果和英伟达相继颁布的芯片证明多芯片封装或许才是未来发展方向，但互连手艺仍是一大难题和巨擘角逐的主战场。