AMD 的下一代 GPU 是 3D 集成的超等芯片：MI300 将 13 块硅片组合为一个芯片
编辑 | 白菜叶AMD 在近日的 AMD Advancing AI 活动中揭开了其下一代 AI 加速器芯片 Instinct MI300 的面纱，这是前所未有的 3D 集成壮举。MI300 将为 El Capitan 超等估计机提供动力，它是一个集估计、内存和通信于一体的夹层蛋糕，有三片硅片高，可以在这些硅平面之间垂直传输多达 17 TB 的数据。它可以使某些机器学习关键估计的速度提高 3.4 倍…- 6
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