新一代全球当先的3D传感器芯片服务商灵明光子完成数亿元C轮融资，领投方为美团龙珠，老股东昆仲资本和高榕资本继续加注，光源资本担任独家财务顾问。融资完成后，公司将加速推进产物量产，并继续在先进领域投入研发，保持技巧当先性。
灵明光子致力于用国际当先的单光子探测器（SPAD）技巧，为手机、激光雷达、机器人、AR装备等提供自主研发的高性能dToF深度传感器芯片。自2018年成立以来，灵明光子已迅速完成多轮融资，并引入小米、OPPO、欧菲光等产业资本，显示出商场对于灵明光子dToF芯片研发能力和利用前景的看好。
dToF（direct time-of-flight，直接丈量飞行时间），通过直接向丈量物体发射光脉冲，丈量反射光脉冲和发射光脉冲之间的时间间隔并得到光的飞行时间，从而计算待测物体的距离。根据不同的系统感知要求，dToF可以单点测距，也可以配合扫描或光学镜头进行成像，因此广泛利用于手机、汽车、家居、工业等装备的深度传感。
近年来，随着iPhone 12/13 Pro等型号的手机开始搭载激光雷达，以及索尼（SONY）推出利用于汽车激光雷达的dToF重叠式SPAD深度传感器，dToF逐渐成为行业关注焦点并迎来快速发展。据预测，dToF商场将在未来五年持续快速增长，预计到2026年，dToF产业链将形成万亿美元的商场规模，其中芯片、模组及系统的商场规模或将超过200亿美元，并诞生出新的行业巨头。
灵明光子专注dToF技巧，拥有极高的核心技巧壁垒。公司掌握国际当先的SPAD器件设计和工艺能力，基于波长905nm处的单光子探测效率（PDE）达到25%，为世界纪录级别，远超行业平均的5%-18%，可以实现探测距离更远、功耗更低、体积更小。同时，灵明光子也拥有国内唯一、全球稀缺的成熟3D重叠dToF芯片设计和工艺能力，并已成功研发多款3D重叠SPADIS芯片。
目前，灵明光子自主研发的单光子成像阵列（SPADIS）芯片及dToF模组、硅光子倍增管（SiPM）和有限点dToF芯片及模组等主要产物经评测均已达到预期性能。接下来，灵眀光子将全面推动dToF芯片产物量产，以满足手机、车载激光雷达、机器人等领域的用户对于先进dToF产物快速增长的需求。
高技巧壁垒和当先产物的背后，是灵明光子由学术精英、半导体行业资深从业者组成的团队。公司核心创始团队均为海外名校博士毕业，从事SPAD & dToF前沿技巧研究多年，并在相关领域发表过多篇顶级学术论文。同时，灵明光子也拥有业界顶级技巧专家组成的战略顾问团队。
在灵明光子董事长、CEO臧凯看来，未来数字化会加强虚拟世界与现实世界的联系。3D传感技巧是其中重要的一环，测距、定位、建模都在提升人们对于3D传感技巧本身的要求。作为3D传感的尖端技巧，dToF，特别是基于3D重叠的dToF，或将成为数字化世界的慧眼。
未来，灵明光子将在进一步研发性能优越的产物的同时，深度布局手机3D传感、车载雷达、AR装备等高增长利用商场，逐步成长为国内dToF龙头企业，并在世界dToF商场向国际巨头发起挑战。