7 月 19 日晚，2024 雷军年度演讲在北京首钢冰球馆举行，小米集团创始人、董事长兼 CEO 雷军做了主题为 “勇气” 的第五次个人年度演讲，分享小米造车的来龙去脉和过去三年他所经历的跌宕起伏。
在演讲后的发布会环节，雷军亲自发布了大小折叠等一系列小米年度新品，并透露，小米 SU7 全年 10 万辆的交付目标预计 11 月就可以提前完成。
本次发布的新品代表了小米近年来的硬核技术大跨越，包括新一代折叠屏旗舰小米 MIX Fold 4、历时三年打造的小米首款小折叠小米 MIX Flip、性能魔王 Redmi K70 至尊版等三款新品手机，以及小米 Buds5 耳机、 小米手环 9、小米手表 S4 Sport、米家空调 Pro 系列全新立式双出风、米家全效空气净化器 Ultra 增强版等多款旗舰新品。
据了解，新一代折叠屏旗舰小米 MIXFold4 定价 8999 元起，16G+1TB 版 10999 元；小米 MIXFlip 小折叠手机定价 5999 元起，16G+1TB 版 7299 元；Redmi K70 至尊版 2599 元起；小米 Buds5 耳机定价 699 元；小米手环 9 定价 249 元起；小米手表 S4Sport 定价 1999 元起；米家空调 Pro 系列全新立式双出风定价 6999 元；米家全效空气净化器 Ultra 增强版首发价 5799 元。其中，两款折叠屏和空气净化器 7 月 23 日上午 10 点开售，即刻开始预定，其他产品发布即开售。
这次发布会的 one more thing，是巅峰性能纯电动车小米 SU7 Ultra Prototype（小米 SU7 Ultra 原型车），雷军同时宣布它将于 2024 年 10 月正式征战纽北，目标是 “十年之内，成为纽北最快四门电车”，持续向保时捷发起挑战。
「人车家全生态」完整闭环后首次科技春晚
作为「人车家全生态」完整闭环后的首次科技春晚，本次发布会堪称是小米近年来硬核科技成果的阅兵礼，所发布产品均为各自品类的前沿技术集大成者。
例如，小米 MIX Fold 4 不仅是重量 226g、厚 9.47mm 的行业唯一极致轻薄大折叠旗舰，也是最高自研密度的小米旗舰，采用八颗澎湃自研芯片和龙骨转轴 2.0，全碳架构，三层五面主板等三项核心自研科技。
自研芯片方面，小米 MIX Fold 4 的电池管理系统包含 1 颗小米澎湃 P2 快充芯片、2 颗小米澎湃 G1 电池管理芯片和 1 颗小米 R1 均流芯片，通信系统则配备了 4 颗小米澎湃 T1 信号增强芯片，电池管理效率和通信能力得到极大提升。
龙骨转轴 2.0 是目前最薄最窄的大折叠转轴，超强钢材料的应用极大提升了转轴可靠性，折叠寿命高达 50 万次；全碳架构让小米 MIX Fold 4 变得更轻更强，抗冲击性能提升 300%；三层五面主板的创新设计，带来行业最高的元器件密度，大幅提升主板的集成密度和性能。
小米 MIX Flip 则是小折叠全面旗舰化的开山之作，实现了最强外屏、旗舰性能、旗舰体验、旗舰 AI 能力的多项突破。例如在外屏方面，小米 MIX Flip 全面适配了 TOP200 应用，并基于特殊的机身形态创新了 AI 外屏，为 AI 翻译功能增加了内外屏同步现实能力，出国对话时可以两边同时看到实时翻译的双语内容。
全面进化的 Redmi K70 至尊版则是汇聚了小米硬核自研科技的性能魔王，除了搭载最先进的处理器天玑 9300+、游戏独显 D1、自研 T1 信号增强芯片、2 米级 IP68 和全新一代 3D 冰封散热等配置。通过狂暴引擎 3.0 双芯优化的动态性能调度，不仅在同样重载游戏场景帧率和功耗更优，还能实现《原神》1.5K 超分 + 120FPS 2 小时持久并发。
此外， K70 至尊版还首次搭载小米自研的小米龙晶玻璃、AI 大模型计算摄影平台 Xiaomi AISP 等硬核自研科技，带来更全面的综合体验。
发布会上，小米自研的声音大模型首次亮相，它能实时识别自然界和生活中的各种声音，如婴儿哭声、水滴声，还能理解这些声音背后所处的环境和所表达的情绪。其中，声音大模型将应用到小米 SU7 上，带来创新的「车外唤醒防御」功能，它能够识别发声环境，无视车外的语音指令，让语音控车更安全，7 月底将陆续升级。
雷军表示，小米新十年以来公布了一系列重要战略，其中最重要的就是「人车家全生态」的集团战略和全新的科技战略，AI 全面赋能。十四年前，小米用互联网模式赋能所有品类；14 年后，小米将用 AI 把所有品类再做一遍。
自建自研、4 年 3 座先进智能工厂
发布会上，雷军宣布了小米智能制造的最新成果：小米最新发布的大小折叠手机全部来自全面量产的新一代小米手机智能工厂。该工厂投资 24 亿元，按照「世界级灯塔工厂标准」设计建设，硬件设备 96.8% 自研，制造软件 100% 自研，年产能 1000 万台旗舰手机，被评为 “国家级智能制造标杆企业”。
新一代小米手机智能工厂中，一条产线 260 种设备全部模块化，关键工艺 100% 自动化，配合小米的 “数字孪生智造平台”，从云端定义调整制造方案，提升效率的同时，实现 “柔性制造”。
依托统一数据接口、全场景 5G/F5G 部署，工业大数据底座，可实现工厂全链路数字化。采用 AR 智能巡检透视监测装备，结合自研「小米澎湃智能制造平台」，让工厂自感知、自决策、自执行、自升级，激发智能制造无限潜力。
位于北京昌平的新一代小米手机智能工厂是继 2020 年小米亦庄智能工厂、2024 年初小米汽车工厂亮相之后，小米自建自研投入运营的第三座智能工厂。
此次新一代小米手机智能工厂全面投产，雷军四年内坐拥三座顶级智能工厂，标志着小米已具备时代领先的大工业智能制造能力，加快发展新质生产力，勇担中国智能制造 “领航员”。
剑指 “全球最速四门车”，10 月正式征战纽北
此次发布会上，小米 SU7 Ultra Prototype 正式全球首发。它不仅是一款专为赛道打造的巅峰性能纯电动车，更重要的是，此次在原型车上搭载的诸多先进自研技术，经过赛道验证后，未来也将广泛应用于量产车上。
小米 SU7 Ultra Prototype 首次搭载小米自研的 V8s 超级电机，0-100km/h 加速时间低至 1.97 秒，最高车速可达 350km/h；电池方面，全球首次搭载宁德时代的第二代 “麒麟” 电池，并联合研发赛道专用高性能电池包，可支持 1330kW 最大放电功率；全车碳纤维使用面积多达 15 平方米，系统减重 500kg 以上，车重仅 1900kg；为最大化赛道能力，小米 SU7 Ultra Prototype 通过重构空气动力学设计，带来最大 2145kg 整车下压力，极大提升整车操控稳定性。
据了解，小米 SU7 Ultra Prototype 与小米 SU7 双车同源，采用同一纯电平台架构开发。该架构既可打造高品质的民用车型，也可以开发出承受超强耐久于高性能考验的赛道级产品。
在众多硬核科技的加持下，小米 SU7 Ultra Prototype 已整装待发，将于 2024 年 10 月正式征战纽北。雷军宣布，小米汽车的目标是 “十年之内，成为纽北最快四门电车”。
三年高端探索、两年跨越成长，小米真的不一样了
新十年的小米，经过三年高端探索、两年跨越成长，以坚定的信念，持续开拓的勇气和不断跨越的实力，取得了脱胎换骨的进步。
这一切进步的起点，可能要始于 2020 年小米创业十周年的 “集中大反思”，小米明确了永不更改的 “三大铁律” 以及新十年发展的 “三大策略”，由此确立了新十年不断跨越的基石。
清晰的战略决策与前瞻布局、长期坚定的底层技术投入以及不断成长的体系化能力，牵引小米勇往直前，成就了新十年的一系列重大跨越：
手机方面，小米手机高端化站稳 4-6K 价位段，与苹果、华为形成新的 “高端第一阵容”，并成功突破海外市场。根据 Canalys 发布的 2024 年 Q2 全球智能手机数据显示，小米以 15% 的市场份额连续 16 个季度稳居全球前三，距全球第一仅 3 个百分点，并且实现了以 27% 的年增长率，在全球前五大厂商中排名第一。
汽车方面，小米 SU7 大成，首月锁单及交付创下行业记录，大量女性用户、BBA 车主选购，苹果用户高达 51.9%。
2023 年 10 月，小米澎湃 OS 发布，历时 7 年研发、超 5000 名工程师参与，为未来百亿设备、百亿连接做好了公有底座。随着小米 SU7 正式亮相，「人车家全生态」实现关键闭环。截至 2024 年 7 月，小米全球可连接设备数超 8.23 亿。
新一轮的 AI 浪潮面前，小米也勇当 AI 新旗手。确立「人车家全生态」的集团战略，坚持 AI 全面赋能。过去一年以来，随着小爱同学上车、AVP、NOA 等小米 SU7 的诸多突破创新，证明了 “AI 全面赋能” 的先进引领。独一份的「人车家全生态」的 AI 布局与能力，小米再进一步，发布自研声音大模型，并宣布大模型小爱全量升级、全部免费。
雷军表示，“小米和所有勇敢的追梦者一起，创造着最壮丽的时代画卷。不断开拓、不断成长、不断胜利，勇气，就是我们给这个时代最好的回应！”