感谢据彭博社报导,全球排名第二的内存芯片制造商 ——SK 海力士表示,打算斥资 38.7 亿美元(IT之家备注:当前约 280.58 亿元人民币)在印第安纳州制作一座进步前辈的封装厂和人工智能产品研究中心。
SK 海力士打算在美国西拉斐特市设置装备摆设首个工场,并打算于 2028 年下半年开始量产。该工场将重点设置装备摆设下一代高带宽存储芯片生产线,这些芯片是训练人工智能(AI)系统图形处理器的环节组件。
作为 HBM 芯片的主要设计者和生产商,SK 海力士已逐渐成为 AI 发展大潮中的环节参与者,其生产的芯片与英伟达公司的处理器协同工作。报导称,在当地建厂的抉择是在 SK 海力士宣布投资美国的打算约两年后作出的。SK 集团董事长崔泰源(Chey Tae-won)当时曾表示,该企业将拨出大约 150 亿美元(当前约 1087.5 亿元人民币),在美国设置装备摆设芯片设施和加强研究项目。
SK 海力士方面称,此次宣布的事项,是上述“总承诺”的一部分。
据IT之家此前报导,《华尔街日报》曾在 3 月下旬放出了与此次几乎相同的消息:SK 海力士打算投资约 40 亿美元在美国印第安纳州西拉斐特制作一座进步前辈芯片封装厂,并打算于 2028 年投产。对此,SK 海力士在一份声明中表示,公司正审查其在美国投资进步前辈芯片封装的打算,但尚未作出抉择。
知情人士曾对《华尔街日报》透露,SK 海力士董事会预计很快就会批准这一抉择,此举将推动美国政府恢复美国半导体大国地位的雄心,预计将创造约 800~1000 个新工作岗位。
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