近来几年，苹果自研 M 系列芯片让笔记本电脑的性能上了一个台阶。凭借 M 系列独有的架构和领先的制程，MacBook 和 iPad 可以实现前所未有的高能效，Arm 架构的电脑从此成为了「正确的方向」。
在准备推出搭载 M2 芯片的最新款 Mac 之际，近来苹果内部人士分享了首款 Apple M3 芯片的一些关键规格，据称该芯片已经在尝试中。
根据内部消息，彭博社记者 Mark Gurman 概述了即将推出的 Apple M3 Pro SoC 产物：它将包含 12 个 CPU 内核、18 个图形内核和 36GB 板载 RAM。M3 SoC 将是首款采用台积电 3nm 制程打造的 Apple Silicon M 系列芯片。
根据该报告，由于开发人员正在尝试基于这种新芯片的第三方应用程序兼容性系统，因此我们首次在基准尝试上看到了 M3 Pro 的型号和数据。通常，这是我们了解未发布处理器的最常见和最可靠的方法之一。
一位 Apple App Store 开发人员与 Gurman 分享了他们的内幕信息，内容涉及被认为是「明年将推出的 M3 Pro 的基础版本」，搭载于运行 macOS 14.0 的未来高端 MacBook Pro 中。需要注意的是，M3 可能会像此前几代一样出现多个变体。
彭博社的消息来源首先关注 Apple M3 Pro，表明在 12 个 CPU 内核中，将有 6 个高性能内核（P 内核），以及 6 个节能内核（E 内核）。另外将搭配 18 个 GPU 内核和 36GB RAM。
这些数字代表了全面的改进，但有关 M3 芯片在架构上的改进我们尚不知晓。此外，新的 TSMC N3 工艺应该提供一些时钟 / 效率优势，当然也能让苹果在相同的芯片尺寸下提高晶体管数量。
作为参照的是，M2 相比 M1 的 CPU 性能提升 18%，GPU 提升 35%。
至于具体的发布时间，Gurman 估计称，首批装备 M3 芯片的 Apple Mac 将在 2023 年底或 2024 年初到来。根据他的消息源，首批进行 3nm 芯片升级的将包括「装备 M3 的 iMac、高低端 MacBook Pro 和 MacBook Air。」
我们可以对未来产物进行大胆预测，将 M3 Pro 外延至「惯常的」Max 和 Ultra SKU 意味着 M3 Max 将装备多达 14 个 CPU 和 40 个 GPU 内核，而 M3 Ultra 将装备多达 28 个 CPU 和超过 80 个 GPU 内核。
当然，苹果希望 M3 芯片及全新 Mac 产物能够提振低迷的销售。M2 及相应产物并不乐观，近来 Mac 销量下滑 13％就是证明。不过面对普遍的经济和消费环境不振，苹果公司的表现还算不错。想要跳过 M2 这一代的用户预计会花更多的钱得到 M3 的更多内核、更大基本内存以及更强的架构调整。
参照内容：
https://www.tomshardware.com/news/apple-testing-mp3-pro-chips
https://www.bloomberg.com/news/newsletters/2023-05-14/apple-m3-chip-mac-specifications-and-features-cpu-gpu-and-ram-increase-details-lhngxmx4