消息称软银旗下 Arm 公司将开发 AI 芯片,计划 2025 年春季开始大规模生产
感激据日本经济新闻报道,软银旗下英国芯片设计公司 Arm 控股计划到 2025 年春天推出人工智能(AI)芯片原型产品。据悉,Arm 届时将成立一个 AI 芯片部门,AI 芯片将由承包商负责量产,预计将于 2025 年春季开始大规模生产。外媒表示,一旦量产系统建立起来,Arm 的 AI 芯片业务可能会被剥离出来,并纳入软银旗下。当下软银已经在与台积电等公司就制造问题进行谈判,希望确保产能。另据IT…- 6
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苹果 AI 战略曝光:简单任务内陆处置,繁复任务自研芯片云端运行
感谢彭博社记者马克・古尔曼发文爆料,苹果公司正将其高端芯片(如 M 系列芯片)放在云计算服务器中,这些服务器设计用于处置繁复的 AI 任务,而更简单的 AI 相关功能将直接在 iPhone、iPad 和 Mac 上内陆处置。首批 AI 服务器芯片是去年发布的 Mac Pro 和 Mac Studio 上搭载的 M2 Ultra,苹果公司计划之后推出基于 M4 芯片的 AI 服务器。据IT之家此前报…- 5
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三星 AI 推理芯片 Mach-1 即将原型试产,有望鉴于 4nm 工艺
韩媒 ZDNet Korea 援引业内人士的话称,三星电子的 AI 推理芯片 Mach-1 即将以 MPW(多项目晶圆)的方式进行原型试产,有望鉴于三星自家的 4nm 工艺。这位业内人士还表示,不排除 Mach-1 选用 5nm 工艺的可能。三星已为 Mach-1 定下了时间表:今年下半年量产、今年底托付芯片、明年一季度托付鉴于该芯片的推理服务器。同时三星也已获得了 Naver 至高 1 万亿韩元…- 3
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2万块钱买平板:苹果新一代iPad Pro直接上M4芯片,最强也最贵
北京时间 5 月 7 日晚 10 点,苹果举行了春季新品发布特别活动。这次活动发布了新款 iPad(Air 和 Pro)以及新一代 Apple Pencil 和妙控键盘配件等新品。当然,新一代 iPad Pro 是此次发布会上大家关注的重点,尤其是它所搭载的芯片。苹果没有让大家失望,为 iPad Pro 装上了自家新一代的 M4 芯片,这也是该芯片的首次亮相。「你可能会认为我们会使用极其强盛的 M…- 5
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消息称三星电子在硅谷开设先进处理器实验室,聚焦 RISC-V IP 开发
据韩媒 Sedaily 报导,三星电子通过旗下三星综合研究院(SAIT,Samsung Advanced Institute of Technology)在美国硅谷开设了面向人工智能芯片设计的先进处理器实验室。该实验室将专注于 RISC-V 架构处理器 IP 的设计工作,最终目标是打造鉴于 RISC-V 架构的自研人工智能芯片,打破英伟达在人工智能芯片领域的霸权。三星电子目前的大部分处理器产品均鉴…- 5
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英特尔用 AI 简化酷睿 Ultra 处理器计划进程,将数周剖析作业压缩至几分钟
英特尔在近日的一份博客中表示,其已将 AI 广泛用于包括酷睿 Ultra 处理器的热计划在内的处事中。以酷睿 Ultra 处理器为代表的客户端产品在运行进程中严重依靠睿频功能。在睿频中处理器频率提升,同时产生更多的热量。为了充分了解这一进程,研究人员需要对 CPU 内核、IO 及其他部分的复杂处事负载进行精确剖析,以确定睿频进程中芯片上的热点。在剖析中,研究者需要确定 CPU 上微型热传感器的最佳…- 4
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Marvell 完善电子获得新 AI 芯片定单,到 2026 财年相关业务收入将达 25 亿美元
Marvell 完善电子在上周举办的一场有关 AI 基础设施领域的投资者活动上透露表现其新近获得了一份来自大型科技公司的 AI 芯片定单。Marvell 宣称,席卷这份定单在内,其已从“四家美国超大型企业”中的三家拿下定制芯片定单,席卷为客户 A 定制 AI 训练加速器和 AI 推理加速器,为客户 B 定制 Arm 架构 CPU 和克日的为客户 C 定制 AI 加速器。▲ 图源 Marvell 完…- 3
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Meta 宣布新一代 AI 训练与推理芯片,功能为初代芯片三倍
Meta Platforms 当地时间 10 日宣布了其训练与推理加速器项目(MTIA)的最新版本,MTIA 是 Meta 专门为 AI 工作负载设计的定制芯片系列。据介绍,此次宣布的新一代 MTIA 与第一代 MTIA 相比,明显改进了功能,并有助于强化内容排名和推荐广告模型。其架构从根本上侧重于供应算计、内存带宽和内存容量的适合均衡。该芯片还可帮助提高训练效率,使推理(即实际推理任务)变得更容…- 3
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英特尔展示多模块芯片预热 Vision 2024 活动,预计为 Gaudi 3 人工智能加速器
英特尔官方账户近日在 X 平台晒出一段包罗“至少十个”模块的复合芯片近照短视频,为北京时间今日 23:30 开幕的 Vision 2024 活动进行预热。根据该动态下方消息人士 Bionic_Squash 和 Raichu 的回复,以及同IT之家以往报导中概念图的对比,图中芯片基本确认为英特尔 Gaudi 3 人工智能加速器。▲ 此前报导中出现的 Gaudi 3 概念图视频显示,Gaudi 3 芯…- 3
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消息称三星与韩国互联网巨头 NAVER 启动 Mach-2 人工智能芯片联合研发
感谢据韩媒 ETNews 报道,三星电子与韩国互联网巨头 NAVER 单方已启动人工智能芯片 Mach-2 的联合研发。消息人士透露,单方正在讨论 Mach-2 芯片开发计划的重点。该芯片将由 NAVER 计划核心软件,三星电子则负责芯片的计划和生产。三星电子与 NAVER 于 2022 年达成研发协作协议,为超大规模人工智能模型(如 NAVER 的 HyperCLOVA X 模型)开发定制半导体…- 5
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SK 海力士拟投资近 40 亿美元,设置装备摆设其首家美国芯片工场
感谢据彭博社报导,全球排名第二的内存芯片制造商 ——SK 海力士表示,打算斥资 38.7 亿美元(IT之家备注:当前约 280.58 亿元人民币)在印第安纳州制作一座进步前辈的封装厂和人工智能产品研究中心。SK 海力士打算在美国西拉斐特市设置装备摆设首个工场,并打算于 2028 年下半年开始量产。该工场将重点设置装备摆设下一代高带宽存储芯片生产线,这些芯片是训练人工智能(AI)系统图形处理器的环节…- 3
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底薪即为普通员工均薪 3.57 倍,三星以优厚待遇为 AGI 盘算实验室延揽人才
据韩媒 Sedaily 报道,三星电子正以优厚待遇为其新成立的 AGI(通用人工智能)盘算实验室招募 AI 畛域人才,开出的年度底薪就有 5 亿韩元(IT之家备注:当前约 267.5 万元人民币)。根据韩国 CXO 研究所 2022 年的数据,当时三星电子普通员工的平均年薪为 1.4 亿韩元,5 亿韩元是这一数值的 3.57 倍。三星 AGI 盘算实验室于 3 月宣布成立,在韩美两国均设有机构,由…- 3
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三星组建 HBM 产能质量提升团队,加速 AI 推理芯片 Mach-2 开发
三星电子 DS 部门负责人庆桂显近日在社交媒体上表示三星内部正采取双轨 AI 半导体策略,同步提高在 AI 用存储芯片和 AI 算力芯片领域的竞争力。在 AI 用存储芯片全体,三星组建了由 DRAM 产品与技术负责人 Hwang Sang-joon 领导 HBM 内存产能与质量提升团队,这是其今年建立的第二个 HBM 专门团队。三星近期在 HBM 内存上进行了大规模的人才投入,旨在赢回因策略失误而…- 4
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消息称高通、google、英特尔等联合开发 AI 软件:让代码不挑硬件,打破英伟达统治格局
感谢英伟达凭借 AI 芯片的领先,如今已成为行业巨无霸,包罗微软等巨头也需要与其合作,全球超过 400 万开发者依靠英伟达的 CUDA 软件平台来建立 AI 和其他运用。据路透社报道,为了打破这一局面,包罗高通、google和英特尔在内的科技公司联盟,规划从软件入手与英伟达解绑,赞助 AI 开发者不必依赖英伟达平台。高通 AI 和呆板学习主管 Vinesh Sukumar 在接受路透社采访时表现:…- 2
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消息称三星电子年底前向 Naver 交付 AI 芯片 Mach-1,交易额至高 1 万亿韩元
据韩媒 hankyung 报导,三星筹划年底向韩 IT 巨头 Naver 出货 AI 芯片 Mach-1,交易额至高 1 万亿韩元(IT之家备注:眼前约 54.2 亿元人民币)。近日三星电子 DS 部门负责人庆桂显宣称,Mach-1 目前处于 SoC 设计阶段,三星筹划在今年底完成该 AI 芯片的制造过程。Mach-1 基于非传统结构,可将其核心计算芯片同 LPDDR 片外内存间的瓶颈降低至现有 …- 2
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达摩院2025届春招启动,开放20余类练习岗亭
3月21日消息,阿里达摩院已开启春季2025届练习生聘请,面向海内外2025届应届毕业生开放20余类练习岗亭。记者注意到,达摩院聘请官网放出的岗亭信息,既有视频多模态理解、多语言大模型、医疗AI、运筹优化等热门的人工智能方位,更有芯片软件、芯片安排/验证/DFT、计较体系结构、编辑器与计较体系结构开发等集成电路方位。部分岗亭信息显示,达摩院的钻研方位注重不同领域的融合试探,如“安排试探针对新型芯片…- 12
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三星计划今年底明年初推出 AI 芯片 Mach-1,采用 LPDDR 而非 HBM 内存
三星电子 DS(设备解决方案)部门负责人庆桂显(Kye Hyun Kyung)在今日的三星电子股东大会上宣布,三星电子计划今年底明年初推出采用 LPDDR 内存的 AI 芯片 Mach-1。庆桂显表示,Mach-1 芯片已完成鉴于 FPGA 的技术验证,正处于 SoC 设计阶段。该 AI 芯片将于今年底完成制造过程,明年初推出鉴于其的 AI 系统。韩媒 Sedaily 报导指,Mach-1 芯片鉴…- 4
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三星宣布成立 AGI 算计实验室,研究满足未来需求的下一代半导体
感谢三星半导体 CEO 庆桂显(Kye Hyun Kyung)今日于领英发文,宣布在美国和韩国成立三星半导体 AGI(Artificial General Intelligence,通用人工智能)算计实验室。▲ 三星半导体 CEO 领英动态实验室由前google开发人员禹东赫(Dong Hyuk Woo)领导,致力于开发一种能满足未来通用人工智能算计需求的全新半导体。AGI 算计实验室最初将开发用…- 2
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消息称英伟达 Blackwell“B100”GPU 将配 192GB HBM3e 显存,B200 配 288GB 显存
感谢英伟达将在嫡举行 GTC 2024 主题演讲,黄仁勋预计将宣布名为 Blackwell 的下一代 GPU 架构。据 XpeaGPU 爆料称,明天推出的 B100 GPU 将采用两个基于台积电 CoWoS-L 封装技术的芯片。CoWoS(晶圆基片芯片)是一项先进的 2.5D 封装技术,涉及将芯片重叠在一起,提高处理能力,同时节省空间并降低功耗。XpeaGPU 走漏,B100 GPU 的两个计算芯…- 6
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可训练24万亿参数的大模型,Cerebras 推出其下一代晶圆级 AI 芯片
图:Cerebras 第三代晶圆级 AI 巨型芯片 WSE-3。(来源:Cerebras)编辑 | 白菜叶人工智能超级计算机公司 Cerebras 表现,其下一代晶圆级人工智能芯片可以在消耗相同电量的情况下将性能提高一倍。Wafer Scale Engine 3 (WSE-3,文中又称 CS-3) 包含 4 万亿个晶体管,由于运用了更新的芯片制作手艺,比上一代增加了 50% 以上。该公司表现将在新…- 4
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宣称其 CPU 设想能效高于现有 MCU 百倍,创企 Efficient Computer 已获 1600 万美元融资
综合外媒路透社、Tom's Hardware 和 SiliconANGLE 报道,初创企业 Efficient Computer 近日宣布其高能效 Fabric 架构 Monza 处理器尝试芯片已回片,并获得 1600 万美元(IT之家备注:当前约 1.15 亿元人民币)种子轮融资。▲ Monza 尝试芯片。图源 Efficient Computer 官方,下同Efficient Com…- 2
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为每个 AI 模型定制芯片,Tenstorrent 创始人新公司获 5000 万美元融资
据外媒 SiliconANGLE 报道,由 Tenstorrent 创始人 Ljubisa Bajic 领导的 AI 芯片创企 Taalas 已收获两轮共计 5000 万美元(IT之家备注:当前约 3.6 亿元人民币)的融资,该公司方针为一定 AI 模型打造公用芯片。Ljubisa Bajic 在 AMD 与英伟达均有任职经历,是 Tenstorrent 的创始人和首任 CEO。2022 年 10…- 4
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AMD 的下一代 GPU 是 3D 集成的超等芯片:MI300 将 13 块硅片组合为一个芯片
编辑 | 白菜叶AMD 在近日的 AMD Advancing AI 活动中揭开了其下一代 AI 加速器芯片 Instinct MI300 的面纱,这是前所未有的 3D 集成壮举。MI300 将为 El Capitan 超等估计机提供动力,它是一个集估计、内存和通信于一体的夹层蛋糕,有三片硅片高,可以在这些硅平面之间垂直传输多达 17 TB 的数据。它可以使某些机器学习关键估计的速度提高 3.4 倍…- 3
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