2024世界人工智能大会暨人工智能全球治理高级别会议将于7月4日至7日在上海举办，中信集团将以“智慧中信·共翻新可能”为中心连续第三年参会，并包办投融资中心论坛。
论坛名称：智慧中信·共翻新可能“人工智能+”投融资中心论坛
论坛时间：7月4日14:30-17:30
论坛地点：上海世博中心5楼宴会厅金厅B+C
本论坛以“做好科技金融大文章，助力人工智能时代科技翻新”为中心，邀请国内外顶尖学者、家当界和金融界专家，预测AI前沿趋势和人工智能时代家当机遇，结合中信集团综合金融服务实际，探讨科技金融新理念、新实际、新方案，共话以金融高质量生长服务实体经济，加快生长新质生产力。
本论坛由世界人工智能大会组委会指导，世界人工智能大会组委会办公室主办，中信集团包办，中信金控、中信证券、中信银行、中信投资控股、中信出版、中信兴业、泰富中投共同协办。
论坛内容抢先知
领导致辞
中信集团党委副书记、总经理张文武和上海市领导将为论坛致辞。
前沿洞察
中国社科院学部委员余永定，中国科学院外籍院士樊文飞，中信集团党委委员、副总经理王国权，中远海运集团党组成员、副总经理陈扬帆将分别围绕科创投资、AI前沿趋势、科技金融等话题分享前沿观点和深刻洞见。
公布仪式
论坛将举办中信股权投资联盟服务体系公布及生态圈启动仪式，聚合内外部股权投资机构的专业力量，引导更多金融资源投向科技翻新、先进制造、绿色生长等领域。中信智库将公布最新研究成果，预测全球人工智能家当生长趋势与中国机遇。
政策解读
上海证券交易所相关负责人将对资本市场新“国九条”作深度解读。
中信实际
中信银行、中信证券、中信投资控股等中信集团旗下投融资机构代表将分享科技金融服务实际，提出关于做好科技金融大文章的“中信观点”，为处于不同生长阶段的科创企业提供综合金融服务解决方案。
圆桌对话
中信金控、上海人工智能家当投资基金、摩根资产管理、小米集团、云天励飞、易控智驾等金融界和家当界知名机构代表将同台对话，探讨如何更好以投融资赋能人工智能家当生长。
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